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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2024年11月26日)
RC28F640J3D75D
存储器
产品封装:64-TBGA
MT28F400B5SG-8 B
存储器
产品封装:44-SOIC(0.496,12.60mm 宽)
MT48LC16M16A2P-7E IT:G
存储器
产品封装:54-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
MT41K64M16TW-107 IT:J
存储器
产品封装:96-TFBGA
JS28F512M29EWHB TR
存储器
产品封装:56-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
M28W160ECB70ZB6E
存储器
产品封装:46-TFBGA
MT46V32M16P-5B:J TR
存储器
产品封装:66-TSSOP (szeroko?? 0,400,10,16mm)
N25Q00AA13G1240E
存储器
产品封装:24-LBGA
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